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        相关银粉的使用说明和
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        聚合物导体材料
        中低温无铅玻璃粉
        银粉
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        高分散银粉(High dispersity silver powder)
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        信息发布
        2010年银粉行业及浆料行业协会会议通知
        2010年10月28日至30日召开银粉与浆料产品行业协会年会
        发布者:管理员 发布时间:2010-9-30 阅读:40

        关于召开2010年银粉与浆料产品行业协会年会的通知
        为进一步加强国内银粉与浆料行业间的交流与合作,加快行业技术进步与装备水平的提高,沟通信息,优化资源,共享市场,互利共赢,避免恶性竞争,促进银粉与浆料行业有序健康和谐发展。根据2009年行业协会的安排:由中科铜都公司与昆明诺曼公司共同承办的2010年银粉与浆料行业协会年会于2010年10月28日~30日在安徽省铜陵市召开。特通知贵单位领导及相关人员莅临大会。
        特此通知
        主办:银粉与浆料产业行业协会
        承办:昆明诺曼电子材料有限公司www.soulsrelease.com
              中科铜都粉体新材料股份有限公司(www.zktd.com.cn)
         
        ………………………………………………………………………
        会议时间:2010年10月28日~30日(10月27日报到)
        地点:安徽铜陵市五松山宾馆 (义安大道北段327号 0562-2668888)
        会务费:2000元/人(统一安排食宿,费用自理)
        会议交通:
        铜陵火车站→18路公交车→五松山宾馆
        南京机场→机场专线→铜陵→出租车(5元)→五松山宾馆
        合肥机场→机场专线→铜陵→出租车(5元)→五松山宾馆
        会务组联系方式:电话:0871-8311797(杨荣春)
                              0562-2606198(汤陵仁)
                        传真:0562-5865082,0562-5865060
        会议议程:
        10月27日签到
        10月28日
        A、主办单位致欢迎词;
        B、主办地区或单位领导致欢迎词;
        C、行业协会负责人致词。
        D、技术交流:
        1、            四川长虹 王伟:用于等离子显示的25微米布线技术
        2、            安泰科  石和清:白银市场分析和展望
        3、            深圳道尔科技  邱波:电子封装技术
        4、            昆明诺曼电子  杨荣春:导电胶的历史和现状
        5、            西北大学  王惠:关于太阳能电池用银粉的研究
        6、            东莞精研粉体  李晖云:太阳能电池浆料用银粉研究进展
         
        (参会单位要求在会上作技术演讲的,请在会议回函上写明,或于10月10日前回复于会务组,可以有5分钟演讲时间)
        E、会议合影留念
         
        10月29日
        A、与会单位自我介绍,对行业协会职能、形式等方式提出建议,就会议目的发表自己意见;
        B、成立行业协会网站、论坛、常设机构;
        C、参观中科铜都公司现;
        D、分组讨论(1、粉体组;2聚合物功能材料组、3烧结型浆料组)
         
        10月30日
        组织活动参观
        ↑上一篇:银粉特性对ICA导电胶工艺性和导电性以及附着力的影响 ↓下一篇:草根投资者“晒 经”--贵金属
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