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        相关银粉的使用说明和
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        高分散银粉(High dispersity silver powder)
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        新闻中心
        2010年银粉浆料行业会议纪要
        2010年银粉浆料行业会议纪要
         
             2010年银粉,浆料行业会议于10月28—30日在安徽铜陵圆满召开,承办单位为中科铜都粉体新材料股份公司,协办单位为昆明诺曼电子材料有限公司,参会单位超过70家,与会人数超过100人,基本函盖了银粉,银浆产品上下游各个领域企业,外资企业也有5家参加,从往届到本届,会议可以看出,参加单位不断增加,涉及领域更加广泛。
         
        本次会议分四部分组成:
        一、            技术报告
        二、            白银价格趋势研讨
        三、            与会单位自我介绍和交流
        四、            关于行业自律和行业会议的形成和内容
         
             在技术报告中,四川长虹介绍了PDP显示技术以及相关银浆的要求,进展状态。西北大学介绍了太阳能电池银浆的研发,中科院理化所介绍电子墨水的应用。深圳道尔科技和昆明诺曼电子就导电胶用银粉,高导热导电胶新型潜伏用固化剂以及其他辅助材料做了讲述。东莞精研粉体介绍了新方法制备的铝粉。
             就白银价格趋势方面,北京安泰科和铜陵有色集团均作了很好的评述和总结,与会单位都介绍各自从事的内容和进展,其中西北大学,中南大学,上海九晶,上?镉,温州福达等介绍了太阳能电池银浆的开发成果。与会的代表就银粉银浆行业会议的形式和内容,行业内市场方面如何协调,自律等方面问题,与行业相关单位也介绍了新材料,浆料制作的技术。
             本次会议是一个务实的会议,与会单位之间进行了有效沟通,新技术协作,技术与市场对接等方面取得有效成果,对银粉,银浆行业的技术进步以及和谐发展将产生重要影响。
        ↑上一篇:12月2日,中科院理化所刘春燕教授到公司交流拜访 ↓下一篇:10月15-17日,公司投资部李祥参加白银年会
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