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        相关银粉的使用说明和
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        银粉
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        高分散银粉(High dispersity silver powder)
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        信息发布
        关于铁氧体磁芯银浆问题的解答综述
         
        一足彩开户、铁氧体磁芯用银浆在使用过程中存在的问题
        问题: 个别批次出现银浆结块,流动性不好,移印效果不理想
        回答: 如果在载体已确定的情况下,该种情况的出现只有两种可能,一种是银粉的原因足彩开户,另一种是制作过程中引入了杂质
        1、  银的原因:银粉比表面积过高,催化活性增加,造成载体内聚合物分子产生一定程度聚合反应,银粉还原不完全,少量氧化银存在,同样催化效果,形成一定程度上凝胶。
        2、  制作过程中问题
        如搅拌或轧浆过程中引入其他杂质足彩开户,比如水,就会造成果冻状乳化状态足彩开户,造成移印量少,表面不流平的状况。
        3、  喷涂在磁芯上,经烘干后足彩开户,烧结出来银面发暗主要问题可能出在银粉足彩开户,银粉物理参数(DAV, 比表,密度,水分,杂质)一致的情况,有些批次可能烧不亮,主要是银粉生产中由于原料或其他引入的特殊杂质,从而阻碍了烧结(银粉颗粒之间在烧结时的晶界扩散)。
        上述问题,关键要注意原料银粉以及制作过程,原料银粉在投入生产之前要用小轧机或玛瑙研磨钵制作小样品,如果吸油量偏高,粘度就大,就有凝胶果冻状的危险足彩开户,小样烧结不亮足彩开户,或纯银粉电路上烧后不发白,而是发暗,就证明银粉存在阻碍烧结的杂质;嵊跋焐战崮さ牧炼。该银粉就应判为不合格,不能投入生产足彩开户。制作过程中尤其轧制过程要尽可能到位(精细度,粘度)足彩开户,精细度也会影响烧结亮度,过程中尽可能避免外部杂质的引入足彩开户足彩开户。
        二、片阻面电极银浆存在问题
        1足彩开户足彩开户、  银浆烧结后,银面光泽度不够,首要问题是要考察银粉的烧结活性(小样)足彩开户,其次要选择玻璃以及其他添加物,再其次要考虑制作工艺。
        2、  银浆烧结后,玻璃浮在表面,产生此种情况说明,其一为玻璃软化点太低足彩开户,一般玻璃作为粘结相,其软化点应当在比峰值烧结温度小150-200℃之内,其二,玻璃熔化后表面张力较大足彩开户,不易浸润基材,要改变玻璃的性质或加入少量氧化物以增加玻璃对基材的浸润性足彩开户,该问题将严重影响可焊性以及附着力。
        3、  用什么样银粉搭配:
        用片状银粉和高烧结活性(比表≥6㎡/g),晶粒大小20-30nm),可以保证在相对较低的银含量下烧结得到的薄层银膜亮度,致密性,可焊性与耐焊性。
        4、  银浆中固含量,树脂含量确定的情况下,要降低体系粘度:
        A、可采用低粘度乙基纤维素,视流动性和触变性要求,可适用K7,N4,S+D4,T10
        流动性K7>N4, S+D4>T10
        触变性相反
        B足彩开户、 不改变体系情况下足彩开户,也能靠助剂大幅降低体系粘度(分散剂,K0-9等)
        C、 可采用日本长濑化学生产的丙烯酸树脂(EMB-001—EMB-007),或者PVB替代一部分乙基纤维素
        D、要增加烧结膜的致密性,关键问题是银粉组分控制收缩率,最好是片状银粉和高活性银粉组合
          三、端电极耐电镀银浆
              基本配方如下:
        1、  银粉                              70-75%
               玻璃粉(BF-01或BF-02)           4.0-5.0%
               载体(乙基纤维素)                20-26%
        2、  银粉                              70-75%
               玻璃粉(BF-01或BF-02)          2.0-3.0%
               氧化铋                           3.0-4.0%
               载体                             18-20%
               银粉应采用片状银粉和银微粉(Ag-03或Ag-07)组合,以实现膜层致密性,另外通过两种银粉比例调整来控制浆料的流变特性。
        ↑上一篇:第五届行业会议邀请函 ↓下一篇:银粉特性对ICA导电胶工艺性和导电性以及附着力的影响
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