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        相关银粉的使用说明和
        相关银粉的使用说明和
        聚合物导体材料
        中低温无铅玻璃粉
        银粉
        银粉
        高分散银粉(High dispersity silver powder)
        高分散银粉(
        中低温无铅玻璃粉

         

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         本公司开发的系列玻璃粉足彩开户,其软化点温度在300℃-750℃之间,化学性质稳定足彩开户,作为高温烧结型浆料的无机粘接相足彩开户,每一种均经过用户大批量使用,一致性好。
        参数
        软化点温度(
        熔化温度(
        膨胀系数
        25℃300℃
        平均粒径
        μm
        特性 颜色及形态
        GF-01
        425
        580
        50-70×10-7/℃
        1.00~2.00
        无铅 白色·粉状
        GF-02
        435
        600
        30-50×10-7/℃
        1.00~2.00
        无铅 白色·粉状
        GF-03
        560
        740
        20-40×10-7/℃
        2.00~4.00
        无铅 白色·粉状
        GF-04
        680
        800
        30-70×10-7/℃
        2.00~4.00
        无铅 白色·粉状
        BF-01
        535
        800
        70-90×10-7/℃
        1.00~2.00
        无铅 白色·粉状
        BF-03
        450
        700
        50-90×10-7/℃
        1.00~2.00
        无铅 白色·粉状
        BF-08
        350
        540
        40-60×10-7/℃
        1.00~2.00
        无铅 白色·粉状
        BF-38
        550
        800
        10-20×10-7/℃
        1.00~2.00
        有铅 白色·粉状
        GF-AL-02
        500
        780
        10-20×10-7/℃
        1.00~2.00
        无铅 白色·粉状
        GF-AL-04B
        520
        800
        70-90×10-6/℃
        1.00~2.00
        无铅 白色·粉状
        GF-AL-2521
        650
        800
        20-40×10-7/℃
        1.00~2.00
        无铅 白色·粉状
        FF-01
        375
        625
        20-40×10-7/℃
        1.00~2.00
        有铅 白色·粉状
        FF-02
        450
        600
        20-40×10-7/℃
        1.00~2.00
        有铅 白色·粉状
        使用说明和建议:
        GF-01   用于低温烧结型导体浆料,如Zno压敏电阻电极Ag浆,峰值烧结温度480℃~520℃,峰值时间为10~15min足彩开户,浆料中含量0.50~5.00 wt%,可与Bi2O、HBO3足彩开户、Cu2O 等无机氧化物配合。
        GF-02  适于中温烧结导体浆料足彩开户,典型用于Zno压敏电阻电极浆料,PTC表面电极浆料,铝导体浆料足彩开户、汽车后挡玻璃化霜线浆料足彩开户,VFD银浆等,峰值烧结温度540℃~600℃之间,浆料中玻璃粉重量比控制 1.0~8.0 wt%可与Bi2O足彩开户、HBO3、Cu2O 等无机氧化物组合足彩开户。
        GF-03  耐酸玻璃,可用于片式元件端电极浆料,能耐酸性电镀液的浸蚀,峰值烧结温度600℃~850℃之间,在浆料中添加比例1.0~5.0 wt%之间足彩开户,具体根据配合的银粉以及烧结条件而定足彩开户。
        GF-04  可用于蜂呜片、单板陶瓷电容器足彩开户足彩开户,NTC热敏电阻器等高温烧结银浆,烧结峰值温度750℃~850℃之间,浆料中的添加量为0.50~3.0 wt%,可与Bi2O足彩开户、HBO3、Cu2O 等无机氧化物组合足彩开户足彩开户,具体根据配合的银粉以及烧结条件而定。
        BF-08  BF-38
                可用于太阳能电池背银浆料足彩开户足彩开户,一般添加量1.0-6.0%,BF-38更适合于低银含量背银浆料。
        GF-AL-04B   GF-AL-02  GF-AL-2521 
                 可用于太阳能电池背铝浆料的粘结相,根据浆料组成和烧成膜性质要求不同,可采用不同玻璃粉或者组合。
        FF-01  FF-02
                  可用于太阳能电池正银浆料,添加量2.0-3.0% ,与基材反应性弱,可适于高方阻基片
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