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        相关银粉的使用说明和
        相关银粉的使用说明和
        聚合物导体材料
        中低温无铅玻璃粉
        银粉
        银粉
        高分散银粉(High dispersity silver powder)
        高分散银粉(
        聚合物导体材料

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        本公司技术人员从事银掺合型聚合物导体材料(导电涂料、浆料、导电胶)的研究、开发和生产已有十多年的历史,并在国内首先开发钽电解电容器可焊银聚合物导电涂料,作为主体单位和北京清华大学合作,承担国家该类材料相关“863”高科技产业化项目。目前该类材料已实现系列化、批量化生产,建立了规范生产线以及原材料和产品严密质量评价体系。
        导电涂料
        本公司开发的系列化银掺合型聚合物导电涂料可采用喷涂、浸渍、印刷和笔刷等方式在不同基材上形成导电涂层、焊区,用作电磁屏蔽或电子元器件中的电极等。
        钽电解电容器,铝电解电容器用导电涂料(Ag)
        基本特性
        项目
         
        型号
        固体
        含量wt %
        粘度
         mpa.s
        干燥条件
        干燥膜体电阻率Ω·cm
        浸焊条件
        可焊性
        干燥膜耐热范围
         
        TA-2
        50
        150~170
        晾干20min
        150℃/30min
        180℃/30min
        <2.5×10-4
        /
        /
        -45~+275℃
        片式钽电容,高弹性、低ESR、高耐热
        TA-3
        55
        80~100
        晾干20min
        150℃/30min
        180℃/30min
        <2.5×10-4
        Sn92 Ag 3.5cu0.5
        250℃-260℃
        1-5秒
        浸锡
        面积
        >95%
        -45~+150℃
        Dipping 型对应无铅焊料
        TA-2N
        40
        80~100
        晾干20min
        150℃/30min
        180℃/30min
        <2.5×10-4
        /
         
        -45~+275℃
        片式钽电容比TA-2更经济
        TA-3N
        45
        80~100
        晾干20min
        150℃/30min
        180℃/30min
        <2.5×10-4
        Sn92 Ag 3.5cu0.5
        250℃-260℃
        1-5秒
        浸锡
        面积
        >90%
        -45~+150℃
        Dipping 型无铅焊料
        TA-4
        55
        120~140
        晾干20min
        80℃/20min
        150℃/30min
        <2.5×10-4
        /
         
        -45~+275℃
        片式铝电解电容器

        以上粘度采用Rion Viscometer VT-OE(JAPAN),25℃,3#转子,均采用浸涂方式,常温贮存>60天,如接触皮肤,应及时用清水和肥皂清洗。

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