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        相关银粉的使用说明和
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        聚合物导体材料
        中低温无铅玻璃粉
        银粉
        银粉
        高分散银粉(High dispersity silver powder)
        高分散银粉(
        相关银粉的使用说明和建议
        片状银粉

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              该系列银粉主要用于以聚合物作为粘结相的导电涂料,导电浆料,导电胶的导电填料,也可用于烧结型浆料。根据吸油量和导电性需求,可采用不同种类片状银粉混合。该类银粉可采用三种不同表面助剂,物理性能相同,但与载体的匹配性不同。

         
         
        平均粒径范围(μm
        比表面积(m2/g
        松装密度(g/ml
        振实密度(g/ml
        基本用途
        SF-0107
        薄片状
        9.00~11.00
        2.00~2.50
        0.60~0.80
        1.20~1.80
        低银含量聚合物银浆,涂料
        SF-0307
        薄片状
        6.00~8.00
        1.50~2.50
        1.20~1.60
        2.00~3.00
        聚合物银浆,导电胶,高温烧结型浆料
        SF-0695
        薄片状
        2.00~4.00
        1.00~2.00
        1.50~2.00
        2.50~3.50
        对分辨率要求高的细线导电浆料
        SF-0840
        薄片状
        1.00~2.00
        1.00~2.00
        1.40~1.80
        3.00~4.00
        对分辨率要求高的细线导电浆料

         

         

         

         

         

         

            根据表面改性助剂不同(07号,95号,40号)分为三个系列,粉体基本物理化学性质一致,但表面改性材料不同,在不同有机体系中,浸润性,吸油量等方面有较大差别。

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