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        相关银粉的使用说明和
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        聚合物导体材料
        中低温无铅玻璃粉
        银粉
        银粉
        高分散银粉(High dispersity silver powder)
        高分散银粉(
        相关银粉的使用说明和建议
        银粉
          
        该系列银粉适于一般烧结型银导体浆料,同时也用作粉末冶金、电工合金足彩开户、牙科材料等方面。
         
         
        平均粒径范围(μm
        比表面积(m2/g
        松装密度(g/ml
        振实密度(g/ml
        特性及基本用途
        SSP-02
        微晶状聚集粉
        9.00~12.00
        0.60~0.80
        1.00~2.00
        2.00~3.00
        纯银粉,无界面活性剂,无表面改性剂
        HC-04
        微晶状聚集粉
        10.00~13.00
        0.60~0.80
        0.50~1.50
        1.50~2.50
        高纯银粉,Na+,Cl+,K+≤5ppm
        SF-03H
        片状
        9.00~12.00
        1.20~2.00
        1.40~1.80
        2.50~3.50
        低温快干特性,银层光亮
        HC-02
        片状+微晶状
        3.00~6.00
        1.50~2.00
        1.40~1.80
        2.50~3.50
        低温快干特性,银层灰黄
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
         
        SSP-02和HC-04主要用于   导电胶中,具有很好的流动性,导电性。该两种银粉表观粒径高,但在一般轧机作用能分散到平均粒径为6.00~8.00μm足彩开户。用来调整导电胶的流变特性。
        ↓下一篇:高分散银粉(High dispersity silver powder)
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