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        相关银粉的使用说明和
        相关银粉的使用说明和
        聚合物导体材料
        中低温无铅玻璃粉
        银粉
        银粉
        高分散银粉(High dispersity silver powder)
        高分散银粉(
        相关银粉的使用说明和建议
        银微粉

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              银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过两种银粉的不同比例组合,可实现不同目标的烧结结果,烧结膜中银粉晶界扩散程度可控,表观金属光泽强。同时也可用于催化剂足彩开户、抗菌材料等特殊用途。

         
         
        平均粒径范围(μm
        比表面积(m2/g
        松装密度(g/ml
        振实密度(g/ml
        基本用途
        Ag-03
        微晶状
        近似球形
        1.00~2.00
        2.00~3.00
        0.80~1.40
        2.00~2.80
        烧结过程要求有强收缩、晶界扩散充分的面电极浆料PTCR足彩开户,NTCR足彩开户,压敏电阻,单板陶瓷电容、蜂鸣片,与光亮银粉组合作为片式元件之外电极。
        Ag-07
        微晶状
        近似球形
        0.20~1.00
        6.00~8.00
        1.40~1.60
        2.40~3.20
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